聚焦Cat1 携手赢未来 ——中国联通发布Cat1公网数字对讲PCBA套件产品

发布:思齐 日期:2020-09-18 02:49 集群通信

 

---产品发布---

 

9月17日,在以“创新融合 展芯赋能”为主题的2020集群通信行业研讨会上,中国联通正式发布雁飞公网数字对讲PCBA套件产品,成为首个在Cat1公网对讲行业输出产品能力的运营商。联通物联网作为紫光展锐合作伙伴,与公网数字对讲产业领域专家共同探讨行业发展的机遇和挑战,拥抱行业数字化升级,共建生态、共赢未来。

 

 

 

 

 

 

联通物联网首席产品官李凯在会上带来“聚焦Cat1 携手赢未来”的主题演讲。他表示,面向未来以云计算、大数据、物联网、AI为主的创新业务领域,联通集团提前布局:在集团政企层面,中国联通政企BG建立创新业务5 N 1能力体系,物联网是其中重要的创新业务方向之一;在专业能力方面,联通物联网正在推进加速转型,打造人物融合、物网协同的物联网业务2.0,其中,Cat1已经成为联通物联网业务转型升级的重要抓手;联通物联网将通过聚焦重点场景、发挥网络差异化优势、打造物载体、产业生态创新等方式深入行业,推动行业创新与发展。

 

 

联通物联网一直坚持开放共享、联合创新。本次新品发布,充分发挥联通物联网在网络、平台、生态等各方面整合优势,为公网数字对讲场景输出PCBA、连接、公网对讲平台及参考设计的一站式交钥匙产品服务,协同OEM共同探索物联网在公网数字对讲领域的创新之路。

 

 

公网对讲产业经过近5年高速发展,初步形成了以语音对讲为基础,逐步向多媒体、融合通信及行业解决方案渗透的整体格局。雁飞Cat1芯片平台凭借高集成度、良好的可扩展性和出色的性价比,在语音对讲领域具有明显优势,综合成本相比Cat4芯片平台和国外Cat1芯片平台更优。雁飞公网数字对讲PCBA套件产品适配于联通优质的FDD-LTE网络速率,可以有效保障语音高质量传输;支持OpenCPU架构,面向对讲应用程序充分开放芯片算力和内存,同时内置音视频编解码器、蓝牙等能力,大幅降低外围成本。中国联通雁飞公网数字对讲PCBA套件产品的发布将进一步推进公网对讲行业的数字化转型升级。

 

“雁飞Inside”

为进一步推动产业升级,赋能行业终端产品打造,中国联通物联网以5G行业终端测试中心为载体,全面开展“雁飞Inside”的生态合作,提供“创新-认证-推广-商用”全面服务能力。而“雁飞Inside”则是联通基于“软件硬件化、硬件芯片化”的理念,将中国联通5G AIoT软硬件能力进行能力封装,打造的高质量行业终端名片。公网数字对讲场景,“雁飞Inside”将中国联通的Cat1软硬件能力通过封装,预置到PCBA,实现标准统一、敏捷开发、质量提升,结合定制化RTOS系统一站式满足OEM差异化对讲服务转型。实现业界最为关心的语音单呼/组呼、终端定位、电子围栏等能力的快速嵌入,联通eSIM、LBS及各类生态能力的快速迭加。

 

关于雁飞品牌logo的小tips:

 

联通物联网打造两款logo,分别应用于自主品牌研发及合作品牌研发

 

 

 雁飞-LOGO样式:用于自研产品

     

雁飞Inside-LOGO样式:用于合作产品

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